New Prospects Of Integrating Low Substrate Temperatures With Scaling-Sustained Device Architectural Innovation

de Shawon Alam, Nabil Shovon Ashraf e Mohaiminul Alam 

eBook
Bertrand.pt - New Prospects Of Integrating Low Substrate Temperatures With Scaling-Sustained Device Architectural Innovation
idioma: Inglês
Editor: Springer International Publishing
Edição: junho de 2022
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In order to sustain Moore's Law-based device scaling, principal attention has focused on toward device architectural innovations for improved device performance as per ITRS projections for technology nodes up to 10 nm. Efficient integration of lower substrate temperatures (

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Springer International Publishing AG
New Prospects Of Integrating Low Substrate Temperatures With Scaling-Sustained Device Architectural Innovation
ISBN:
9783031020278
Ano de edição:
06-2022
Editor:
Springer International Publishing
Idioma:
Inglês
Páginas:
72
Tipo de Produto:
eBook
Formato:
PDF para ADE i
EAN:
9783031020278
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