New Prospects Of Integrating Low Substrate Temperatures With Scaling-Sustained Device Architectural Innovation

de Mohaiminul Alam e Nabil Shovon Ashraf 

Bertrand.pt - New Prospects Of Integrating Low Substrate Temperatures With Scaling-Sustained Device Architectural Innovation
idioma: Inglês
Editor: MORGAN & CLAYPOOL PUBLISHERS
Edição: fevereiro de 2016
28,31€
Esgotado ou não disponível
New Prospects Of Integrating Low Substrate Temperatures With Scaling-Sustained Device Architectural Innovation
ISBN:
9781627058544
Ano de edição:
02-2016
Editor:
MORGAN & CLAYPOOL PUBLISHERS
Idioma:
Inglês
Dimensões:
152 x 229 x 20 mm
Encadernação:
Capa mole
Páginas:
80
Tipo de Produto:
Livro
Classificação Temática:
EAN:
9781627058544
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