John Lau

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Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, And Thermal Management For Chiplets And Heterogeneous Integration

This book is an essential resource for researchers, engineers, and students in electrical engineering, mechanical engineering, materials science, and industrial engineering, equipping them with the knowledge to advance innovation in semiconductor packaging and integration.

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Cu-Interconnects, Glass, And Ai-Assisted Simulation For Chiplets And Heterogeneous Integration

de Kuo-Ning Chiang e John Lau

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