Engenharia Geral

Cu-Interconnects, Glass, And Ai-Assisted Simulation For Chiplets And Heterogeneous Integration

de Kuo-Ning Chiang e John Lau 

Bertrand.pt - Cu-Interconnects, Glass, And Ai-Assisted Simulation For Chiplets And Heterogeneous Integration
idioma: Inglês
Editor: SPRINGER VERLAG, SINGAPORE
Edição: junho de 2026
Portes
Grátis
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Cu-Interconnects, Glass, And Ai-Assisted Simulation For Chiplets And Heterogeneous Integration
de Kuo-Ning Chiang e John Lau 
ISBN:
9789819568901
Ano de edição:
06-2026
Editor:
SPRINGER VERLAG, SINGAPORE
Idioma:
Inglês
Dimensões:
155 x 235 x 20 mm
Encadernação:
Capa dura
Páginas:
547
Tipo de Produto:
Livro
Classificação Temática:
Livros  >  Livros em Inglês  >  Engenharia  >  Engenharia Geral

EAN:
9789819568901

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