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This professional book focuses on the latest cost- and space-saving methods of 3D integrated circuitsâ€"essential for the development of low-cost, high-performance electronic and optoelectronic products.
Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, And Thermal Management For Chiplets And Heterogeneous Integration
de Xuejun Fan e John Lau
3d Ic Integration And Packaging
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Reliability Of Rohs-Compliant 2d And 3d Ic Interconnects
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