Die-Stacking Architecture

de Jishen Zhao e Yuan Xie 

Bertrand.pt - Die-Stacking Architecture
idioma: Inglês
Editor: Springer International Publishing AG
Edição: junho de 2015
Formatos Disponíveis:
Portes
Grátis
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The emerging three-dimensional (3D) chip architectures, with their intrinsic capability of reducing the wire length, promise attractive solutions to reduce the delay of interconnects in future microprocessors.

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Die-Stacking Architecture
de Jishen Zhao e Yuan Xie 
ISBN:
9783031006197
Ano de edição:
06-2015
Editor:
Springer International Publishing AG
Idioma:
Inglês
Dimensões:
191 x 235 x 20 mm
Encadernação:
Capa mole
Páginas:
113
Tipo de Produto:
Livro
Classificação Temática:
EAN:
9783031006197
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