Die-Stacking Architecture

de Yuan Xie e Jishen Zhao 

eBook
Bertrand.pt - Die-Stacking Architecture
idioma: Inglês
Editor: Springer International Publishing
Edição: maio de 2022
Formatos Disponíveis:
20%
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Disponibilidade Imediata
EBOOK PARA ADOBE DIGITAL EDITIONS (ADE)

The emerging three-dimensional (3D) chip architectures, with their intrinsic capability of reducing the wire length, promise attractive solutions to reduce the delay of interconnects in future microprocessors.

Coleções

Die-Stacking Architecture
de Yuan Xie e Jishen Zhao 
ISBN:
9783031017476
Ano de edição:
05-2022
Editor:
Springer International Publishing
Idioma:
Inglês
Páginas:
113
Tipo de Produto:
eBook
Formato:
PDF para ADE i
EAN:
9783031017476
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