Física

Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, And Thermal Management For Chiplets And Heterogeneous Integration

de John Lau e Xuejun Fan 

eBook
Bertrand.pt - Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, And Thermal Management For Chiplets And Heterogeneous Integration
idioma: Inglês
Editor: Springer Nature Singapore
Edição: maio de 2025
Formatos Disponíveis:
Livro eBook
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Disponibilidade Imediata
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Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, And Thermal Management For Chiplets And Heterogeneous Integration
de John Lau e Xuejun Fan 
ISBN:
9789819641666
Ano de edição:
05-2025
Editor:
Springer Nature Singapore
Idioma:
Inglês
Tipo de Produto:
eBook
Coleção:
Engineering
Formato:
PDF para ADE i
Classificação Temática:
eBooks  >  eBooks em Inglês  >  Ciências Exatas e Naturais  >  Física

eBooks  >  eBooks em Inglês  >  Engenharia  >  Engenharia Geral

EAN:
9789819641666

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