Engenharia Geral

Three-Dimensional Integration And Modeling

A Revolution In Rf And Wireless Packaging

de Manos M. Tentzeris e Jong-Hoon Lee 

Three-Dimensional Integration And Modeling
idioma: Inglês
Editor: Springer International Publishing AG
Edição: dezembro de 2007
Formatos Disponíveis:
Livro eBook
37,84€
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Table of Contents: Introduction / Background on Technologies for Millimeter-Wave Passive Front-Ends / Three-Dimensional Packaging in Multilayer Organic Substrates / Microstrip-Type Integrated Passives / Cavity-Type Integrated Passives / Three-Dimensional Antenna Architectures / Fully Integrated Three-Dimensional Passive Front-Ends / References

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Three-Dimensional Integration And Modeling
A Revolution In Rf And Wireless Packaging
de Manos M. Tentzeris e Jong-Hoon Lee 
ISBN:
9783031005756
Ano de edição:
12-2007
Editor:
Springer International Publishing AG
Idioma:
Inglês
Dimensões:
191 x 235 x 20 mm
Encadernação:
Capa mole
Páginas:
108
Tipo de Produto:
Livro
Coleção:
Synthesis Lectures On Computational Electromagnetics
Classificação Temática:
Livros  >  Livros em Inglês  >  Engenharia  >  Engenharia Geral

EAN:
9783031005756

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