Cet ouvrage traite des procédés de dépôt de couches minces et de revêtements de surface par réaction chimique à partir d'une phase gazeuse. Ces procédés CVD (Chemical Vapor Deposition) sont utilisés au niveau industriel pour la fabrication des dispositifs semi-conducteurs (circuits intégrés) ou la production de revêtements protecteurs (anti-usure, anti-corrosion, antifrottement). Ce livre est constitué de trois parties principales traitant chacune d'une famille particulière de procédés qu'on peut distinguer suivant le mode d'activation de la réaction chimique mise en jeu : activation thermique, activation par plasma (plasma-enhanced CVD) et activation par un faisceau de photons (procédés photo- CVD et laser-induced CVD). Le contenu de cet ouvrage intéresse le personnel technique, les ingénieurs et chercheurs qui travaillent dans le secteur recherche et développement ainsi que dans le secteur production de couches minces ou de revêtements de surface. Les étudiants d'IUT et d'écoles d'ingénieurs trouveront également les principes, les modèles et les principales données fondamentales concernant les procédés CVD couramment utilisés au niveau industriel.
Avant-Propos. Présentation générale des procédés. Procédés CVD thermiquement activés. Étude thermodynamique. Régimes d'écoulement gazeux. Dynamique de l'écoulement gazeux. Cinétique de croissance des couches limitée par le transfert de matière en phase gazeuse. Cinétique de croissance des couches limitée par les processus de surface. Influence du transfert de matière sur la morphologie des couches déposées. Procédés chimiques de dépôt sélectif. Procédés CVD activés par plasma. Décharge électrique dans un gaz sous basse pression. Procédés d'ionisation d'un gaz sous basse pression. Principes et applications des procédés CVD activés par plasma. Procédés CVD activés par un faisceau de photons. Procédés photochimiques de dépôt. Procédés de dépôt sous irradiation laser. Conclusion. Bibliographie. Index