Interconnect Reliability In Advanced Memory Device Packaging

de Chong Leong, Gan e Chen-Yu, Huang 

Bertrand.pt - Interconnect Reliability In Advanced Memory Device Packaging
idioma: Inglês
Editor: Springer International Publishing AG
Edição: abril de 2023
Portes
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This book explains mechanical and thermal reliability for modern memory packaging, considering materials, processes, and manufacturing. In the past 40 years, memory packaging processes have evolved enormously.

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Interconnect Reliability In Advanced Memory Device Packaging
ISBN:
9783031267079
Ano de edição:
04-2023
Editor:
Springer International Publishing AG
Idioma:
Inglês
Dimensões:
155 x 235 x 20 mm
Encadernação:
Capa dura
Páginas:
210
Tipo de Produto:
Livro
EAN:
9783031267079
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