Interconnect Reliability In Advanced Memory Device Packaging

de Chen-Yu, Huang e Chong Leong, Gan 

Bertrand.pt - Interconnect Reliability In Advanced Memory Device Packaging
idioma: Inglês
Editor: Springer International Publishing AG
Edição: abril de 2024
Portes
Grátis
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This book explains mechanical and thermal reliability for modern memory packaging, considering materials, processes, and manufacturing. In the past 40 years, memory packaging processes have evolved enormously.

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Interconnect Reliability In Advanced Memory Device Packaging
ISBN:
9783031267109
Ano de edição:
04-2024
Editor:
Springer International Publishing AG
Idioma:
Inglês
Dimensões:
155 x 235 x 20 mm
Encadernação:
Capa mole
Páginas:
210
Tipo de Produto:
Livro
EAN:
9783031267109
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