Rick Sturdivant

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Microwave And Millimeter-Wave Electronic Packaging

Preface; Introduction; Materials; Ceramic Packaging; Laminate Packaging; First Level Interconnects; Second Level Interconnects; Modules and Motherboards; Transitions and 3D Packaging; Heat Transfer; Electromagnetic Modeling; Conclusions

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de Rick Sturdivant, Enson Chang e Clifton Quan

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