Engenharia Mecânica

Wafer-Level Chip-Scale Packaging

Analog And Power Semiconductor Applications

de Yong Liu e Shichun Qu 

Bertrand.pt - Wafer-Level Chip-Scale Packaging
idioma: Inglês
Editor: SPRINGER-VERLAG NEW YORK INC.
Edição: setembro de 2014
Portes
Grátis
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Analog and Power Wafer Level Chip Scale Packaging presents a state-of-art and in-depth overview in analog and power WLCSP design, material characterization, reliability and modeling.

Wafer-Level Chip-Scale Packaging
Analog And Power Semiconductor Applications
de Yong Liu e Shichun Qu 
ISBN:
9781493915552
Ano de edição:
09-2014
Editor:
SPRINGER-VERLAG NEW YORK INC.
Idioma:
Inglês
Dimensões:
155 x 235 x 20 mm
Encadernação:
Capa dura
Páginas:
322
Tipo de Produto:
Livro
Classificação Temática:
Livros  >  Livros em Inglês  >  Engenharia  >  Engenharia Mecânica

EAN:
9781493915552

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