Bertrand.pt - Through Silicon Vias

Through Silicon Vias

Materials, Models, Design, And Performance

de Brajesh Kumar Kaushik 

idioma: Inglês
Editor: TAYLOR & FRANCIS INC
Edição ou reimpressão: agosto de 2016
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ISBN: 9781498745529 Ano de edição ou reimpressão: 08-2016 Editor: TAYLOR & FRANCIS INC Idioma: Inglês Dimensões: 156 x 235 x 20 mm Encadernação: Capa dura Páginas: 216 Tipo de Produto: Livro Coleção: Continuous Improvement Series Classificação Temática: Livros  >  Livros em Inglês  >  Engenharia  >  Engenharia Geral

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