Solder Paste In Electronics Packaging

Technology And Applications In Surface Mount, Hybrid Circuits, And Component Assembly

de Jennie S. Hwang 

Bertrand.pt - Solder Paste In Electronics Packaging
idioma: Inglês
Editor: SPRINGER
Edição: fevereiro de 2012
Portes
Grátis
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One of the strongest trends in the design and manufacture of modern electronics packages and assemblies is the utilization of surface mount technology as a replacement for through-hole tech­ nology.

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Solder Paste In Electronics Packaging
Technology And Applications In Surface Mount, Hybrid Circuits, And Component Assembly
de Jennie S. Hwang 
ISBN:
9789401160520
Ano de edição:
02-2012
Editor:
SPRINGER
Idioma:
Inglês
Dimensões:
152 x 229 x 25 mm
Encadernação:
Capa mole
Páginas:
456
Tipo de Produto:
Livro
Classificação Temática:
EAN:
9789401160520
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