Printed Proceedings Of The Interpack 2018 International Technical Conference And Exhibition On Packaging And Integration Of Electronic And Photonic Microsystems (Ipack2018)

de Asme  

Printed Proceedings Of The Interpack 2018 International Technical Conference And Exhibition On Packaging And Integration Of Electronic And Photonic Microsystems (Ipack2018)
idioma: Inglês
Editor: AMERICAN SOCIETY OF MECHANICAL ENGINEERS,U.S.
Edição: novembro de 2019
198,28€
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A printed collection of 62 full-length, peer-reviewed technical papers. Topics include Heterogeneous Integration: Micro-Systems With Diverse Functionality; Servers of the Future, IoT, and Edge to Cloud; Structural and Physical Health Monitoring; Power Electronics, Energy Conversion, and Storage; and Autonomous, Hybrid, and Electric Vehicles.

Printed Proceedings Of The Interpack 2018 International Technical Conference And Exhibition On Packaging And Integration Of Electronic And Photonic Microsystems (Ipack2018)
de Asme  
ISBN:
9780791851920
Ano de edição:
11-2019
Editor:
AMERICAN SOCIETY OF MECHANICAL ENGINEERS,U.S.
Idioma:
Inglês
Encadernação:
Capa mole
Páginas:
558
Tipo de Produto:
Livro
Coleção:
Pvp
EAN:
9780791851920
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