Power, Thermal, Noise, And Signal Integrity Issues On Substrate/Interconnects Entanglement

de Christian Gontrand e Yue Ma 

Bertrand.pt - Power, Thermal, Noise, And Signal Integrity Issues On Substrate/Interconnects Entanglement
idioma: Inglês
Editor: TAYLOR & FRANCIS LTD
Edição: março de 2019
Portes
Grátis
10%
189,26€
Poupe 18,93€ (10%) Cartão Leitor Bertrand

New insights have to be developed in many domains, including electrical, thermal, noise, interconnects, and parasites. It is the entanglement of such domains that begins the very key challenge as we enter in 3D nano-electronics. This book aims to develop this new paradigm, going to a synthesis beginning between many technical aspects.

Power, Thermal, Noise, And Signal Integrity Issues On Substrate/Interconnects Entanglement
ISBN:
9780367023430
Ano de edição:
03-2019
Editor:
TAYLOR & FRANCIS LTD
Idioma:
Inglês
Dimensões:
156 x 235 x 20 mm
Encadernação:
Capa dura
Páginas:
226
Tipo de Produto:
Livro
EAN:
9780367023430
X
O QUE É O CHECKOUT EXPRESSO?

O ‘Checkout Expresso’ utiliza os seus dados habituais (morada e/ou forma de envio, meio de pagamento e dados de faturação) para que a sua compra seja muito mais rápida. Assim, não tem de os indicar de cada vez que fizer uma compra. Em qualquer altura, pode atualizar estes dados na sua ‘Área de Cliente’.

Para que lhe sobre mais tempo para as suas leituras.