Power Electronic Packaging

Design, Assembly Process, Reliability And Modeling

de Yong Liu 

Bertrand.pt - Power Electronic Packaging
idioma: Inglês
Editor: SPRINGER-VERLAG NEW YORK INC.
Edição: fevereiro de 2012
Portes
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Power Electronic Packaging presents an in-depth overview of power electronic packaging design, assembly,reliability and modeling.

Power Electronic Packaging
Design, Assembly Process, Reliability And Modeling
ISBN:
9781461410522
Ano de edição:
02-2012
Editor:
SPRINGER-VERLAG NEW YORK INC.
Idioma:
Inglês
Encadernação:
Capa dura
Páginas:
594
Tipo de Produto:
Livro
EAN:
9781461410522
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