Packaging Of High Power Semiconductor Lasers

de Xingsheng Liu, Hui Liu, Lingling Xiong e Wei Zhao 

Bertrand.pt - Packaging Of High Power Semiconductor Lasers
idioma: Inglês
Editor: SPRINGER-VERLAG NEW YORK INC.
Edição: julho de 2014
Portes
Grátis
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This book introduces high power semiconductor laser packaging design. The challenges of the design and various packaging and testing techniques are detailed by the authors. New technologies and current applications are described in detail.

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Packaging Of High Power Semiconductor Lasers
de Xingsheng Liu, Hui Liu, Lingling Xiong e Wei Zhao 
ISBN:
9781461492627
Ano de edição:
07-2014
Editor:
SPRINGER-VERLAG NEW YORK INC.
Idioma:
Inglês
Dimensões:
155 x 235 x 20 mm
Encadernação:
Capa dura
Páginas:
402
Tipo de Produto:
Livro
Classificação Temática:
EAN:
9781461492627
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