Modeling And Simulation For Microelectronic Packaging Assembly

Manufacturing, Reliability And Testing

de Yong Liu e Shen (Huazhong University Of Science And Technology, Wuhan, Hubei, China) Liu 

Bertrand.pt - Modeling And Simulation For Microelectronic Packaging Assembly
idioma: Inglês
Editor: JOHN WILEY & SONS INC
Edição: outubro de 2011
Portes
Grátis
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An understanding of modeling and simulation techniques is becoming increasingly essential for engineers and researchers working with microelectronic packaging, interconnection design, and assembly manufacturing. This book shows for the first time how to model and simulate various processes in manufacturing, reliability, and testing.

Modeling And Simulation For Microelectronic Packaging Assembly
Manufacturing, Reliability And Testing
ISBN:
9780470827802
Ano de edição:
10-2011
Editor:
JOHN WILEY & SONS INC
Idioma:
Inglês
Encadernação:
Capa dura
Páginas:
576
Tipo de Produto:
Livro
EAN:
9780470827802
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