Materials For High-Density Electronic Packaging And Interconnection

de National Research Council , Division On Engineering And Physical Sciences, Committee On Materials For High-Density Electronic Packaging, Commission On Engineering And Technical Systems e National Materials Advisory Board 

Bertrand.pt - Materials For High-Density Electronic Packaging And Interconnection
idioma: Inglês
Editor: NATIONAL ACADEMIES PRESS
Edição: janeiro de 1990
202,78€
Notifiquem-me quando disponível
Materials For High-Density Electronic Packaging And Interconnection
ISBN:
9780309042338
Ano de edição:
01-1990
Editor:
NATIONAL ACADEMIES PRESS
Idioma:
Inglês
Dimensões:
216 x 280 x 20 mm
Encadernação:
Capa mole
Páginas:
156
Tipo de Produto:
Livro
Classificação Temática:
EAN:
9780309042338
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