Engenharia Geral

Integrated Circuit, Hybrid, And Multichip Module Package Design Guidelines

A Focus On Reliability

de Michael G. (University Of Maryland, College Park, Usa) Pecht 

Bertrand.pt - Integrated Circuit, Hybrid, And Multichip Module Package Design Guidelines
idioma: Inglês
Editor: JOHN WILEY & SONS INC
Edição: março de 1994
212,38€
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Circuit designers, packaging engineers, printed board fabricators, and procurement personnel will find this booka s microelectronic package design--for--reliability guidelines and approaches essential for achieving their life--cycle, cost--effectiveness, and on--time delivery goals.

Integrated Circuit, Hybrid, And Multichip Module Package Design Guidelines
A Focus On Reliability
de Michael G. (University Of Maryland, College Park, Usa) Pecht 
ISBN:
9780471594468
Ano de edição:
03-1994
Editor:
JOHN WILEY & SONS INC
Idioma:
Inglês
Encadernação:
Capa dura
Páginas:
464
Tipo de Produto:
Livro
Classificação Temática:
Livros  >  Livros em Inglês  >  Engenharia  >  Engenharia Geral

EAN:
9780471594468
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