Hybrid Assemblies And Multichip Modules

de Fred W. Kear 

Bertrand.pt - Hybrid Assemblies And Multichip Modules
idioma: Inglês
Editor: TAYLOR & FRANCIS INC
Edição: dezembro de 1992
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Offering a description of design considerations from the user's viewpoint, this reference discusses the materials used in manufacturing hybrid assemblies and multichip modules - illustrating how these products are created for a wide range of applications. It provides an overview of substrate materials and metals used for conductors.

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Hybrid Assemblies And Multichip Modules
ISBN:
9780824784669
Ano de edição:
12-1992
Editor:
TAYLOR & FRANCIS INC
Idioma:
Inglês
Encadernação:
Capa dura
Páginas:
296
Tipo de Produto:
Livro
Classificação Temática:
EAN:
9780824784669
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