Electromigration Modeling At Circuit Layout Level

de Feifei He e Cher Ming Tan 

Bertrand.pt - Electromigration Modeling At Circuit Layout Level
idioma: Inglês
Editor: SPRINGER VERLAG, SINGAPORE
Edição: maio de 2013
Portes
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Integrated circuit (IC) reliability is of increasing concern in present-day IC technology where the interconnect failures significantly increases the failure rate for ICs with decreasing interconnect dimension and increasing number of interconnect levels.

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Electromigration Modeling At Circuit Layout Level
de Feifei He e Cher Ming Tan 
ISBN:
9789814451208
Ano de edição:
05-2013
Editor:
SPRINGER VERLAG, SINGAPORE
Idioma:
Inglês
Dimensões:
155 x 235 x 20 mm
Encadernação:
Capa mole
Páginas:
103
Tipo de Produto:
Livro
EAN:
9789814451208
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