Eletricidade e Energia

3d Stacked Chips

From Emerging Processes To Heterogeneous Systems

 

Bertrand.pt - 3d Stacked Chips
idioma: Inglês
Editor: Springer International Publishing AG
Edição: maio de 2018
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This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl.

3d Stacked Chips
From Emerging Processes To Heterogeneous Systems
ISBN:
9783319793054
Ano de edição:
05-2018
Editor:
Springer International Publishing AG
Idioma:
Inglês
Dimensões:
156 x 234 x 19 mm
Encadernação:
Capa mole
Páginas:
339
Tipo de Produto:
Livro
Classificação Temática:
Livros  >  Livros em Inglês  >  Engenharia  >  Eletricidade e Energia

EAN:
9783319793054
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