3d Microelectronic Packaging

From Architectures To Applications

 

Bertrand.pt - 3d Microelectronic Packaging
idioma: Inglês
Editor: SPRINGER VERLAG, SINGAPORE
Edição: novembro de 2021
Portes
Grátis
20%
216,29€
173,03€

This book offers a comprehensive reference guide for graduate students and professionals in both academia and industry, covering the fundamentals, architecture, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging.

Coleções

3d Microelectronic Packaging
From Architectures To Applications
ISBN:
9789811570926
Ano de edição:
11-2021
Editor:
SPRINGER VERLAG, SINGAPORE
Idioma:
Inglês
Dimensões:
155 x 235 x 20 mm
Encadernação:
Capa mole
Páginas:
622
Tipo de Produto:
Livro
EAN:
9789811570926
X
O QUE É O CHECKOUT EXPRESSO?

O ‘Checkout Expresso’ utiliza os seus dados habituais (morada e/ou forma de envio, meio de pagamento e dados de faturação) para que a sua compra seja muito mais rápida. Assim, não tem de os indicar de cada vez que fizer uma compra. Em qualquer altura, pode atualizar estes dados na sua ‘Área de Cliente’.

Para que lhe sobre mais tempo para as suas leituras.