Engenharia Geral

3d Microelectronic Packaging

From Fundamentals To Applications

 

Bertrand.pt - 3d Microelectronic Packaging
idioma: Inglês
Editor: Springer International Publishing AG
Edição: julho de 2018
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This volume provides a comprehensive reference for graduate students and professionals in both academia and industry on the fundamentals, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging, an industry trend for future microelectronic packages.

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3d Microelectronic Packaging
From Fundamentals To Applications
ISBN:
9783319830865
Ano de edição:
07-2018
Editor:
Springer International Publishing AG
Idioma:
Inglês
Dimensões:
155 x 235 x 20 mm
Encadernação:
Capa mole
Páginas:
463
Tipo de Produto:
Livro
Coleção:
Springer Series In Advanced Microelectronics
Classificação Temática:
Livros  >  Livros em Inglês  >  Engenharia  >  Engenharia Geral

Livros  >  Livros em Inglês  >  Engenharia  >  Engenharia Mecânica

EAN:
9783319830865
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