Eletricidade e Energia

Thermomechanical Simulation Methodologies For Advanced Semiconductor Packaging

de Shuye Zhang e Guoli Sun 

eBook
Bertrand.pt - Thermomechanical Simulation Methodologies For Advanced Semiconductor Packaging
idioma: Inglês
Editor: The Institution of Engineering and Technology
Edição: junho de 2025
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EBOOK PARA ADOBE DIGITAL EDITIONS (ADE)

Entering the post-Moore era, electronic packaging technology has played an increasingly important role in enabling the production of more powerful chips, but such technology faces significant thermomechanical challenges.

Thermomechanical Simulation Methodologies For Advanced Semiconductor Packaging
de Shuye Zhang e Guoli Sun 
ISBN:
9781837245444
Ano de edição:
06-2025
Editor:
The Institution of Engineering and Technology
Idioma:
Inglês
Tipo de Produto:
eBook
Formato:
ePUB para ADE i
Classificação Temática:
eBooks  >  eBooks em Inglês  >  Engenharia  >  Eletricidade e Energia

EAN:
9781837245444
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