Modeling And Simulation For Microelectronic Packaging Assembly

Manufacturing, Reliability And Testing

de Yong Liu e Shen Liu 

eBook
Bertrand.pt - Modeling And Simulation For Microelectronic Packaging Assembly
idioma: Inglês
Editor: WILEY
Edição: agosto de 2011
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Disponibilidade Imediata
EBOOK PARA ADOBE DIGITAL EDITIONS (ADE)

An understanding of modeling and simulation techniques is becoming increasingly essential for engineers and researchers working with microelectronic packaging, interconnection design, and assembly manufacturing. This book shows for the first time how to model and simulate various processes in manufacturing, reliability, and testing.

Modeling And Simulation For Microelectronic Packaging Assembly
Manufacturing, Reliability And Testing
de Yong Liu e Shen Liu 
ISBN:
9780470828410
Ano de edição:
08-2011
Editor:
WILEY
Idioma:
Inglês
Tipo de Produto:
eBook
Formato:
ePUB para ADE i
Classificação Temática:
EAN:
9780470828410
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