Engenharia Hidráulica

Advanced Materials For Thermal Management Of Electronic Packaging

de Xingcun Colin Tong 

eBook
Bertrand.pt - Advanced Materials For Thermal Management Of Electronic Packaging
idioma: Inglês
Editor: SPRINGER NEW YORK
Edição: janeiro de 2011
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The need for advanced thermal management materials in electronic packaging has been widely recognized as thermal challenges become barriers to the electronic industry’s ability to provide continued improvements in device and system performance.

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eBook
Advanced Materials For Thermal Management Of Electronic Packaging
de Xingcun Colin Tong 
ISBN:
9781441977595
Ano de edição:
01-2011
Editor:
SPRINGER NEW YORK
Idioma:
Inglês
Tipo de Produto:
eBook
Coleção:
Springer Series In Advanced Microelectronics
Formato:
PDF para ADE i
Classificação Temática:
eBooks  >  eBooks em Inglês  >  Engenharia  >  Engenharia Hidráulica

EAN:
9781441977595
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