3d Microelectronic Packaging

From Architectures To Applications

 

eBook
Bertrand.pt - 3d Microelectronic Packaging
idioma: Inglês
Editor: Springer Nature Singapore
Edição: novembro de 2020
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169,07€
Disponibilidade Imediata
EBOOK PARA ADOBE DIGITAL EDITIONS (ADE)

This book offers a comprehensive reference guide for graduate students and professionals in both academia and industry, covering the fundamentals, architecture, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging.

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3d Microelectronic Packaging
From Architectures To Applications
ISBN:
9789811570902
Ano de edição:
11-2020
Editor:
Springer Nature Singapore
Idioma:
Inglês
Tipo de Produto:
eBook
Formato:
ePUB para ADE i
EAN:
9789811570902
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